스마트폰 칩 위에 덮인 램, 왜 치웠을까?

스마트폰에서 제일 뜨거운 칩 위에, 회사들은 오랫동안 램 한 겹을 덮어 왔습니다. 열이 빠져나가야 할 바로 그 자리에요. 삼성은 램을 절반으로 줄이고 구리를 얹었고, 애플은 램을 칩 옆으로 내려놓고 냉각판을 붙였습니다. 램을 뺀 게 아니라, 열한테 길을 비켜 준 겁니다. 전체 영상: 유튜브 "엔지니어 J의 공학노트" 롱폼 "스마트폰은 어떻게 컴퓨터만큼 빠를까? 쿨러 없이, 손톱만 한 칩 하나로" 이 영상은 누구나 볼 수 있는 공개 자료와 교육 자료만으로 만들었습니다. 기업 내부 정보나 비공개 기술은 다루지 않습니다. 참고 자료: 삼성전자 반도체 기술 블로그, 모바일 AP 새 패키지 구조 (2025) 삼성전자, 엑시노스 2600 발표 (2025) Apple, iPhone 18 Pro 발표 자료 (2026) #반도체 #삼성전자 #애플 #아이폰 #갤럭시